主要规格及技术指标

UC Enuity M80超薄切片机
1.光学系统：M80 体视显微镜，放大倍率9.6x-77x，目镜倾角5°~25°，体视镜同心摆动+ 5°/-8°。
2.照明系统：顶部/底部/标本透射三通道LED照明，亮度连续可调。
3.标本弧形台：360° 旋转，倾角±22°，标本总最大进给行程200 µm。
4.刀座系统：旋转范围±30°（自锁结构），刀刃间隙角- 2°~+14°（1° 分级调节），适配 6~12 mm 规格刀具。
5.刀台行程：南北向行程10 mm，东西向行程25 mm，均为步进电机驱动。
6.切片窗口：可调范围0.2~12 mm，整机最大行程15 mm。
7.切割参数：切割速度 0.04~100 mm/s，回程速度分10/30/50 mm/s 三档，单步移动 0.1~15 µm。
8.切片厚度：标本臂进给0~3500 nm，刀台进给100 nm~50 µm。
9.修块参数：支持半自动/全自动修块，最大修块深度200 µm，仅适配矩形包埋块。
10.低温防护舱：可将内部湿度降至 10% 以下，满足冷冻切片低湿使用要求。
徕卡 UC Enuity 冷冻腔
1.温控系统：控温范围－185℃~+110℃，支持样品、刀具、气体三路独立控温。
2.液氮系统：配套液氮罐容积25 L，液氮消耗量2.5 L/h，氮气最大排放5 m³/h；支持腔体自动升温烘烤功能，最高烘烤温度+110℃。
3.切片运动：切片速度 0.04~100 mm/s（手轮控制），回程速度分 10/30/50 mm/s 三档。
4.切片厚度：切片厚度0~15000 nm（手轮控制），标本最大进给量200 µm，余量预警值20 µm。
5.刀台参数：南北向行程10 mm、东西向行程10 mm，单步移动0.1~15 µm；刀座可同时安装2把 6~10 mm 规格刀具。
6.照明系统：集成 LED 腔体照明，符合 EN 62471 低风险光辐射标准，亮度可调。
7.配套功能：集成静电中和器控制，兼容单/双显微操作器、EM VCT500 转运装置、各类冷冻专用工具。

主要附件及配置

UC Enuity 超薄切片主机，M80 体视显微镜，防震工作台，基础刀组与载具，挡风板，UC Enuity 冷冻腔体，液氮供给单元，冷冻专用刀架，低温防护舱，EM Crion 静电中和器，图像采集相机，修块组件及切片刀具。

主要功能及特色

徕卡 UC Enuity 超薄切片机可完成常温修块、常规切片以及扫描 / 透射电镜序列切片、自动对位与自动化修块等操作，精度高、自动化程度强；搭配同系列冷冻腔后，可实现 -185℃至 + 110℃宽温域冷冻切片，支持多种主流冷冻制样工艺，整套设备兼顾常温与冷冻制样场景，适配生物、材料领域电镜样品前处理，运行稳定、功能全面且安全性佳。