主要规格及技术指标

1. 高精度切片厚度：1nm-15μm
2. 切片速度：0.05-100mm/sec
3. 进刀步程：1nm-15μm
4. 回刀速度：10-50mm/sec
5. 工作温度范围：室温（常规切片）；-15℃~-185℃（Tokuyasu法，冷冻切片）

主要附件及配置

无

主要功能及特色

经典机型，性能稳定，触控面板，操作方便；配备液氮冷冻切片系统Leica EM FC7和微操作系统，可进行含水样本冷冻超薄切片；可对各种细胞、组织、细菌、真菌、植物等生物样品进行半薄切片、超薄切片处理，为光镜、透射电镜、扫描电镜等制备样本。可配备玻璃刀和钻石刀使用。配备光学视频系统，能够对切片过程进行实时监控和拍照记录。