激光显微切割系统
仪器编号
ZY2011000167
规格
Leica LMD6500
生产厂家
Leica
型号
Leica LMD6500
制造国家
德国
购置日期
2012-10-11
放置地点
科学楼北楼 100-1显微切割室
出厂日期
2011-11-25

主要规格及技术指标


1.激光系统
349nm二极管固体半导体脉冲激光器。1-5000 Hz或可调激光频率。棱镜式激光扫描切割,切割精度小于1微米,激光切割速度为300-800微米/秒。激光自准直功能,激光照明光阑,调焦位置偏离和激光衰减电动调节控制功能。均匀型TEM 00光束截面模式。
2.显微镜主机
全自动正置数字式智能显微镜, 独立电动控制单元。全自动收集装置。具有明场,偏光,微分干涉,荧光功能。智能色温管理模块CCIC。5x、10 x、20 x、40 x、63 x和150 x激光切割专用物镜。
3.荧光系统
5档荧光光强调节系统(FIM,防荧光淬灭),6种圆型荧光视场光栏, 6种矩型视场光栏。120W荧光照明。荧光激发滤块,荧光滤块内置BG38滤镜,全自动荧光滤块转换。
4.成像系统
CCD类型:数码、彩色制冷CCD (低于室温20℃)
物理分辨率:1392 x 1040,140万像素;最大分辨率310万
图像混合模式:提供2×2,3×3,4×4的图像混合模式
曝光时间:5 u sec- 600 sec
数据传输::FireWire
5.电脑工作站:Hewlett-Packard Workstation XW4000 Intel core E6700, 4 GB RAM, 320 GB HD,8600GT,256位,独立显卡;DVD可读写光驱;Windows XP操作系统,双22' TFT screen。

主要附件及配置

主要功能及特色

应用于能够切割病理切片组织、细胞集落、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本。
使用高端全自动显微镜来识别单个细胞或者细胞群落。操作时目标区域一旦被选中,激光将沿着轮廓进行切割,利用重力收集到收集管中,可以最大程度的实现非均质材料中提取均一的、纯净的目标样品。研究者可以有选择地挑选目标区域(小到单细胞甚至亚细胞结构)进行下一步DNA、RNA研究及蛋白质组学的各项研究工作。

公告名称 公告内容 发布日期

初始30分钟80元,150元/小时,耗材另算。